当下的一些厂商从底层封装开始谋求新的变化,最突出的不外乎封装小间距屏的涌现。新型封装形式的出现从某种程度上说也可以被看做是对“小”的另一种追求方式。众所周知,目前小间距LED显示屏行业主流的SMD表贴工艺在P1.0以下就面临着工艺难度、成本、坏点率陡然增高的难题。而这种将LED显示屏晶元直接封装在电路板上的集约化封装方式,则在微间距领域的工艺难度、成本、品控方面更具看点。如果说过去小间距LED显示屏行业的变化多集中在行业内部的“微创新”,或者说,竞争格局基本锁定。那么,2017年的诸多变化,特别是的崛起,以及由此带来的技术路线之争,将很有可能撼动当前的竞争格局。